Lotpasten Felder

Lotpasten Felder

ISO-Cream® SMD-Lotpasten von Felder gewährleisten eine hohe Flexibilität.

Alle ISO-Cream® SMD-Lotpasten können auf Kundenwunsch mit Viskositäten zwischen 300 und 900 Pa s (nach Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C) eingestellt werden. Modernste Test- und Kontrollverfahren auf Basis nationaler und internationaler Normen gewährleisten 100% kontinuierliche, chargenübergreifende Qualitäten.


 Dosen 250 g und 500 g
 Kartuschen 6 und 12 oz Semco®  
 Kassetten ProFlow™ und PuckPack™
 Dispenserkartuschen 5, 10 und 30 ccm


   Legierungen
 Sn96Ag+®  Sn96.5Ag3Cu0.5NiGe 217 - 219 ºC
 Sn100Ni+®  Sn99.3Cu0.7AgNiGe 227 ºC eutektisch
 Sn95.5Ag4Cu0.5 217 ºC eutektisch
 Sn96.5Ag3.5 221 ºC eutektisch
 Bi58Sn42 138 ºC eutektisch


No-clean SMD-Weichlötpasten

Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver,
Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln.
 ISO-Cream® "EL 5510"
No-clean SMD-Lotpaste, beste Benetzung bei
bleifreien Anwendungen. Erstklassige Konturenstabilität, optimale Druckeigenschaften, sehr hoher Oberflächenwiderstand. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h.
Geeignet für alle Reflowanwendungen. (ROL0)
 ISO-Cream® "Clear"
No-clean  Hervorragende Benetzung auf allen Leiterplattenoberflächen insbesondere NiAu und NiPd unter Normal-, Schutzgasatmosphäre sowie auch in der Dampfphase, halogenfrei (<0,01%), kolophoniumfrei, klare unauffällige Rückstände, geringe Tendenz zur Voidbildung
 ISO-Cream® "EL 3202"
No-clean SMD-Lotpaste, beste Eignung für Dampfphasenlötungen. Besonders für den Schablonendruck geeignet. Geringe wasserklare Rückstände. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. (ROL1)
 ISO-Cream® "EL 3203"
No-clean SMD-Lotpaste mit exzellenter Nassklebekraft für Bestückungsautomaten mit hoher Beschleunigung bzw. Verzögerung. Bedruckte Leiterplatten bis zu 32 h bestückbar. Hohe Konturenstabilität, hohe Standzeit auf dem Rakel (bis zu 8 h). (ROL1)

SMD-Spezialweichlötpasten 

Für Lötungen an schlecht lötbaren Bauteilen mit nachgeschaltetem Reinigungsprozess. Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln.
 ISO-Cream® "RA 2601"
Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ROM1. Speziell für schlecht benetzbare Lötpartner. Die Flussmittelrückstände auf den gelöteten Schaltkreisen sollten entfernt werden.
 ISO-Cream®
 
"EWL 2303"
Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ORM0. Lötpaste mit wasserlöslichen Rückständen. Ausgezeichnete Benetzung auf allen gängigen Oberflächen. Die Rückstände können mit destilliertem Wasser vollständig entfernt werden.


 Bleihaltige Legierungen
 Sn62Pb36Ag2 179 ºC eutektisch
 Sn63Pb37 183 ºC eutektisch
 Pb93Sn5Ag2 296 - 301 ºC

 Metallanteile
 Dispenserauftrag 85 - 88 %
 Siebdruck 88 %
 Schablonenendruck 88 - 90 %

 Korngrössen
 KG 2 Standard 45 - 75 µm
 KG 3 Fine-Pitch 25 - 45 µm
 KG 4 Superfine-Pitch 20 - 38 µm
 KG 5 Ultrafine-Pitch 15 - 25 µm

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Lötpaste ISO-Cream EL3202 500g
Inhalt [g]: 500 / Metallgehalt [%]: 90 / Korngrösse: 3 (25-45 µm)
Inhalt [g]: 500 / Metallgehalt [%]: 90 / Korngrösse: 3 (25-45 µm)
Artikel#: FE-238432029060
Lotpaste ISO-Cream "EL-3202" Sn95,5Ag4Cu0,5
BLEIFREI , Flussmittel DIN EN 29454, 1.1.3.C
(EN 61190-ROL1)
Metallpulveranteil 90 %, Korngrösse 3 ,
500g Dose
Preisanzeige nur für freigeschaltete Kunden
Lötpaste ISO-Cream EL5510 500g
Inhalt [g]: 500 / Metallgehalt [%]: 88 - 89 / Korngrösse: 3 (25-45 µm)
Inhalt [g]: 500 / Metallgehalt [%]: 88 - 89 / Korngrösse: 3 (25-45 µm)
Artikel#: FE-55237655118960
Lotpaste ISO-Cream "EL-5510" S-Sn96Ag+
(Sn96,5Ag3,0Cu0,5NiGe), Flussmittel DIN EN 29454
1.1.3.C (EN61190-ROL0)
Metallpulveranteil 88 - 89 %, Korngrösse 3
500 g Dose
Preisanzeige nur für freigeschaltete Kunden
Lötpaste ISO-Cream EWL 250g
Inhalt [g]: 250 / Metallgehalt [%]: 89 / Korngrösse: 3 (25-45 µm)
Inhalt [g]: 250 / Metallgehalt [%]: 89 / Korngrösse: 3 (25-45 µm)
Artikel#: FE-238423038955
Lotpaste ISO-Cream "EWL-2303" Sn95,5Ag4Cu0,5
BLEIFREI Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C
Metallpulveranteil 89 %, Korngrösse 3 ,
Schmelzpunkt 217° C eutektisch , 250g Dose
Preisanzeige nur für freigeschaltete Kunden
Lötpaste ISO-Cream "Clear"
Inhalt [g]: 500 / Metallgehalt [%]: 88,5 / Korngrösse: 3 (25-45 µm)
Inhalt [g]: 500 / Metallgehalt [%]: 88,5 / Korngrösse: 3 (25-45 µm)
Artikel#: FE-238552008960
Lotpaste ISO-Cream "Clear" Sn96,5Ag3,0Cu0,5
BLEIFREI , (REL0)
Schmelzpunkt: 217° - 219°C
Metallpulveranteil 88,5 %, Korngrösse 3 ,
500g Dose
Preisanzeige nur für freigeschaltete Kunden
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