Lotpasten Felder

ISO-Cream® SMD-Lotpasten von Felder gewährleisten eine hohe Flexibilität.

Alle ISO-Cream® SMD-Lotpasten können auf Kundenwunsch mit Viskositäten zwischen 300 und 900 Pa s (nach Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C) eingestellt werden. Modernste Test- und Kontrollverfahren auf Basis nationaler und internationaler Normen gewährleisten 100% kontinuierliche, chargenübergreifende Qualitäten.


   bleifrei    Legierungen
 Sn96Ag+®  Sn96.5Ag3Cu0.5NiGe 217 - 219 ºC
 Sn100Ni+®  Sn99.3Cu0.7AgNiGe 227 ºC eutektisch
 Sn95.5Ag4Cu0.5 217 ºC eutektisch
 Sn96.5Ag3.5 221 ºC eutektisch
 Bi58Sn42 138 ºC eutektisch


 Bleihaltige Legierungen
 Sn62Pb36Ag2 179 ºC eutektisch
 Sn63Pb37 183 ºC eutektisch
 Pb93Sn5Ag2 296 - 301 ºC

 Metallanteile
 Dispenserauftrag 85 - 88 %
 Siebdruck 88 %
 Schablonenendruck 88 - 90 %

 Korngrössen
 KG 2 Standard 45 - 75 µm
 KG 3 Fine-Pitch 25 - 45 µm
 KG 4 Superfine-Pitch 20 - 38 µm
 KG 5 Ultrafine-Pitch 15 - 25 µm

  

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Felder ISO-Cream® Lötpaste EL 3202 Sn95,5Ag4Cu0,5

Legierung: Sn95,5Ag4Cu0,5    bleifrei Schmelzpunkt: 217 °C eutektisch


Felder ISO-Cream® Lötpaste EL 5510 Sn96Ag+

Legierung: Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe    bleifrei Schmelzpunkt: 217 °C - 219 °C


Felder ISO-Cream® Lötpaste EWL 2303 Sn95,5Ag4Cu0,5

Legierung: Sn95,5Ag4Cu0,5   bleifrei Schmelzpunkt: 217 °C eutektisch


Felder ISO-Cream® Lötpaste "Clear" Sn96.5Ag3,0Cu0,5

Legierung: Sn96.5Ag3,0Cu0,5    bleifrei Schmelzpunkt: 217 – 219°C


  

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