Wärmeleitprodukte
Wärmeleitpasten werden zur Wärmedissipation in elektronischer und zugehöriger Ausrüstung verwendet, um eine effektive Funktion zu gewährleisten. Die meisten Komponenten haben eine maximal effektive Betriebstemperatur. Ein Überschreiten dieser Temperatur kann zwei hauptsächliche Probleme schaffen: - Erhöhte Ausfallraten Die in Komponenten erzeugte Wärme wird normalerweise durch Verwendung von Metallen abgeführt, die evtl. so geformt sind, dass sie grosse Oberflächenbereiche ergeben (Kühlkörper). Die heisse Komponente ist normalerweise mechanisch am Metall befestigt. Das Problem ist, dass hier immer ein Luftraum zwischen den Flächen besteht. Das Angebot umfasst: Wärmeübertragungspasten Die am meisten verwendeten Pasten haben eine Silikonbasis und ausgezeichnete Stabilität bei Hochtemperaturen. Epoxidharze Diese zweiteiligen wärmeleitenden Harzsysteme bieten Herstellern eine permanente mechanische Haftung zwischen der Komponente und dem Kühlkörper, weshalb keine mechanischen Befestigungsteile nötig sind. Da Leiterplatten zunehmend komplizierter und stärker werden, muss das Problem der Wärmeerzeugung sorgfältig behandelt werden, um eine optimale Wirksamkeit und verlängerte Lebenserwartung der Komponenten zu gewährleisten. Die Verwendung dieser wärmeleitenden Mittel bietet eine extrem kostenwirksame und effektive Lösung des Problems. | |
*RTV's benötigen zum Aushärten Luftfeuchtigkeit. Erhöhte Temperaturen werden nur dann empfohlen, wenn eine ausreichend hohe Luftfeuchtigkeit vorhanden ist. **Diese Information ist nur als Richtwert zu verstehen |
*RTV's benötigen zum Aushärten Luftfeuchtigkeit. Erhöhte Temperaturen werden nur dann empfohlen, wenn eine ausreichend hohe Luftfeuchtigkeit vorhanden ist. **Diese Information ist nur als Richtwert zu verstehen |
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