Wärmeleitpasten werden zur Wärmedissipation in elektronischer und zugehöriger Ausrüstung verwendet, um eine effektive Funktion zu gewähr­leisten.

Die meisten Komponenten haben eine maximal effektive Betriebstemperatur. Ein Überschreiten dieser Temperatur kann zwei hauptsächliche Probleme schaffen: 

- Erhöhte Ausfallraten  
- Änderung der elektrischen Eigenschaften

Die in Komponenten erzeugte Wärme wird normalerweise durch Verwendung von Metallen abgeführt, die evtl. so geformt sind, dass sie große Oberflächenbereiche ergeben (Kühlkörper). Die heiße Komponente ist normalerweise mechanisch am Metall befestigt. Das Problem ist, dass hier immer ein Luftraum zwischen den Flächen besteht.
Da Luft ein schlechter Wärmeleiter ist, reduziert dieser Luftraum die Wärmedissipationsrate beträchtlich. Das Anbringen eines flexiblen und wärmeleitenden Materials füllt den Raum vollständig und schließt Luft aus. Diese Produkte haben ausgezeichnete Wärmeübertragungseigenschaften, wobei die Wärme mit dem schnellstmöglichen Tempo von der Komponente in den Metallkörper fließt. 

Das Angebot umfasst: 

 Wärmeübertragungspasten

Die am meisten verwendeten Pasten haben eine Silikonbasis und aus­­gezeichnete Stabilität bei Hochtemperaturen.
Die silikonfreien Pasten bieten alle Vorteile der auf Silikon basierenden Materialien, schalten jedoch das Risiko einer Verschmutzung durch die Migration von freien Silikonen aus, die einen Schalterausfall oder eine schlechte Haftung der Beschichtungen und Schutzfilme verursachen.  

Epoxidharze

Diese zweiteiligen wärmeleitenden Harzsysteme bieten Herstellern eine permanente mechanische Haftung zwischen der Komponente und dem Kühlkörper, weshalb keine mechanischen Befestigungsteile nötig sind.  Da Leiterplatten zunehmend komplizierter und stärker werden, muss das Problem der Wärmeerzeugung sorgfältig behandelt werden, um eine optimale Wirksamkeit und verlängerte Lebenserwartung der Komponenten zu gewährleisten. Die Verwendung dieser wärmeleitenden Mittel bietet eine extrem kostenwirksame und effektive Lösung des Problems.