| Legierung: | Sn99,3Cu0,7  |
| Schmelzpunkt: | 227°C eutektisch |
Details
Legierung: Sn99,3Cu0,7 bleifrei Schmelzpunkt: 227°C eutektisch- Durchmesser in mm Durchmesser
- 1,0
- Form Form
- Spule
- Gewicht [g] Gewicht
- 500
- Schmelzpunkt Schmelzpunkt
- 227
ISO-Core® für Feinlötungen in der Elektronik und Elektrotechnik sowie im Fernmelde- und Elektromotorenbau.
Felder ISO-Core®-Lötdrähte werden aus den gleichen hochreinen Legierungskomponenten nach internationalen Normen gefertigt wie Felder ISO-Tin®-Elektroniklote.
| Produkt | Legierung | Schmelzbereich | Anwendung |
| Sn100Ni+® ** | Sn99.3Cu0.7AgNiGe | 227 ºC eutekt. | Hand- und Maschinenlötungen bleifrei |
| Sn99Ag+® ** | Sn99Ag0.3Cu0.7NiGe | 217 ºC - 227 ºC | Hand- und Maschinenlötungen bleifrei |
| SAC | Sn95.5Ag3.8Cu0.7 | 217 ºC eutekt. | Hand- und |
| Sn96.5Ag3.5 | Sn96.5Ag3.5 | 221 ºC eutekt. | Hand- und Maschinenlötungen bleifrei |
| Sn99.3Cu0.7 | Sn99.3Cu0.7 | 227 ºC eutekt. | Hand- und Maschinenlötungen bleifrei |
| Sn97Cu3 | Sn97Cu3 | 230 ºC - 250 ºC. | Hand- und Maschinenlötungen bleifrei |
| Sn60Pb40 | Sn60Pb40 | 183 ºC - 190 ºC | Hand- und Maschinenlötungen bleihaltig |
| Sn63Pb37 | Sn63Pb37 | 183 ºC eutekt. | Hand- und Maschinenlötungen bleihaltig |
| Sn60Pb38Cu2 | Sn60Pb38Cu2 | 183 ºC - 190 ºC | Hand- und Maschinenlötungen bleihaltig |
** Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2; US Patent-Nr. 6.179.935B1; Japan-Patent-Nr. 3296289
Weitere Legierungen auf Anfrage
Die Flussmittel zeichnen sich durch ihre hohe Temperaturbeständigkeit aus. Die hellen festen Flussmittelrückstände dieser Lötdrähte rufen bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor. Sie können deshalb auf der Lötstelle verbleiben. Eine optimale Benetzung sowie normübertreffende Ausbreitungswerte machen diesen Draht auch in seiner bleifreien Qualität zu einem Spitzenprodukt unter den Röhrenlötdrähten.
In Verbindung mit der bleifreien Legierung Sn95.5Ag3.8Cu0.7 sind die Qualitäten "EL" und "ELR" von Siemens Berlin (Zertifizierungstelle CT MM 6) positiv beurteilt worden.
Flussmittelgefüllte, halogenhaltig aktivierte Weichlötdrähte | |
| ISO-Core® "RA" | Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Halogenanteil < 1%, Standardflussmittelanteil 2.5% |
Flussmittelgefüllte, bleifreie, schwach aktivierte Weichlötdrähte | |
| ISO-Core® "Clear" | Spritzfreier Lötdraht für Hand- und und Elektromechanik, Standardflussmittelanteil 3,5% |
Flussmittelgefüllte, halogenfrei aktivierte Weichlötdrähte | |
| ISO-Core® "EL" | No-clean Standardlötdraht für Hand- und Automatenlötungen in der Elektronik, halogenfrei aktiviert (1.1.3.B/ROL0), Standardflussmittelanteil 3,5% |
| ISO-Core® "ELR" | Rückstandsarmer No-clean SMD-Lötdraht. Speziell angepasst an die Anforderungen bei Nachlötarbeiten an SMD-bestückten Baugruppen (2.2.3.B/ORL0), Standardflussmittelanteil 1% |
Spulengrößen: 100g, 250g, 500g, 1000g, 5000g
Flussmittelverteilung: 1-seelig (standard), 2- und 5-seelig auf Anfrage
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Produktfamilie
| Durchmesser in mm | Form | Gewicht [g] | Preis | Vergleichen | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
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FE-20940520 Lötdraht ISO-Core® EL Sn99,3Cu0,7 |
| 0,5 | Spule | 250 | Preis auf Anfrage | |
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FE-20940730 Lötdraht ISO-Core® EL Sn99,3Cu0,7 |
| 0,75 | Spule | 500 | Preis auf Anfrage | |
|
FE-20941030 Lötdraht ISO-Core® EL Sn99,3Cu0,7 |
| 1,0 | Spule | 500 | Preis auf Anfrage | |
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