Bye bye CORSTAT TM, Bye bye CORTRONIC ® – Hello CORproTRONIC®

Abschied mit Ausblick: gewappnet für künftige Anforderungen nach DIN EN & IEC

Die Klassiker CORTRONIC® und CORSTAT™ werden von unserem Lieferanten HANS KOLB Wellpappe zum 30.09.2025 bzw. 31.12.2025 aus dem Programm genommen.

Doch keine Sorge: Mit CORpro TRONIC® steht bereits der leistungsfähige Nachfolger bereit. HANS KOLB stellt sein Sortiment sukzessive um – wir begleiten diesen Prozess und sorgen dafür, dass Sie auch weiterhin die passende Lösung erhalten.

Unser Lagerbestand wird entsprechend angepasst. Bei Fragen zur Umstellung oder zu konkreten Artikeln steht Ihnen unser Vertriebsteam jederzeit gerne zur Verfügung.

Die Vorteile von COR pro TRONIC ®

  • Höchster ESD-Schutz
  • Erfüllt zukünftige Normen
  • Stabil, nachhaltig & mehrfach verwendbar

Sie brauchen mehr Details? In der folgenden Tabelle haben wir für Sie die wichtigsten Eigenschaften gegenübergestellt – damit Sie direkt sehen, warum COR pro TRONIC ® die Zukunft ist.

Technische Daten (alle angegebenen Messwerte sind typische Werte und Eigenschaften)

Corstat™

Cortronic ®

COR pro TRONIC ®

Elektrisch
Oberflächenwiderstand:
Abschirmschicht Ohm/sq
< 10 4
< 10 2
< 10 4
Ableitschicht Ohm/sq
10 5-6
10 7-8
10 7-9
Abfallzeit
< 1 sec.
< 1 sec.
< 1 sec.
Reibungselektrizität
keine
keine
keine
Oberflächen
schwarz
blau / Standard
AD schwarz / ID blau
Energy Bag Test
< 50 nJ
< 15 nJ
< 10 nJ
Chemisch
Korrosion
keine
keine
keine
Galvanische Reaktion
keine
keine
keine
Recyclingfähig
Resy 0062
PAP20
Resy 0062
PAP20
Resy 0062
PAP20
Mechanisch
Ausgangsmaterial-Decken
Kraftliner + Ersatzpapiere
Kraftliner + Ersatzpapiere
Kraftliner + Ersatzpapiere
Abriebfestigkeit
gut
gut
gut
Bedruckbarkeit
bedingt
gut
bedingt
Spezifikationen
Entspricht
ANSI/ESD S541
ANSI/ESD S541
ANSI/ESD S541
Entspricht
DIN EN 61340-5-3
(bis 01.04.2025)
DIN EN 61340-5-3
DIN EN 61340-5-3

Unterliegt nicht den RoHS-Richtlinien (2002/95EG und 2002/96/EG)

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Kontaktieren Sie uns gerne telefonisch oder per Mail über unser Kontaktformular.

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