Lötpaste ISO-Cream EL5510 500g
Lötpaste ISO-Cream EL5510 500g
Die ISO-Cream® EL5510 500g Lötpaste von Felder ist speziell für technische Anforderungen im Bereich der SMD-Lötungen konzipiert und bietet eine herausragende Flexibilität. Diese Lötpaste kann individuell nach Kundenwunsch mit einer Viskosität zwischen 300 und 900 Pa s angepasst werden, gemessen nach Brookfield bei 5 U/min mit einer TF-Spindel bei 25 °C. Die ISO-Cream® SMD-Lötpasten unterliegen strengen Test- und Kontrollverfahren, die auf nationalen und internationalen Normen basieren, um eine kontinuierliche Qualität über alle Chargen hinweg sicherzustellen.Die Paste zeichnet sich durch einen hohen Metallanteil von 88 bis 89% aus und besitzt eine Korngröße der Kategorie 3 (25-45 µm), was eine präzise Applikation ermöglicht. Der Schmelzpunkt liegt zwischen 217 °C und 219 °C. Die Legierung besteht aus Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe und ist bleifrei, was sie zu einer umweltfreundlichen Wahl macht. Ideal geeignet für anspruchsvolle SMD-Anwendungen, garantiert diese Lötpaste eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Verarbeitung für professionelle Elektronikfertigungen.
Details
- Inhalt Inhalt
- 500 g
- Metallgehalt [%] Metallgehalt [%]
- 88 - 89 %
- Korngröße Korngröße
- 3 (25-45 µm)
- Bleifrei Bleifrei
- Ja
- Legierung Legierung
- Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe
- Schmelzpunkt Schmelzpunkt
- 217 - 219 °C
GHS05
Stoffe und Gemische, die auf Metalle korrosiv, hautätzend und/oder schwer augenschädigend wirken (Säuren, Laugen)
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Produktfamilie
Felder ISO-Cream® Lötpaste EL 5510 Sn96Ag+
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ESD
Inhalt
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